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I ricercatori inventano una nuova tecnologia per il raffreddamento dei componenti dei computer

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Nonostante la miniaturizzazione dei componenti e i miglioramenti nell’architettura dei chip, il riscaldamento dei processori rimane uno degli ostacoli all’informatica moderna. Per rendersi conto del problema, è sufficiente osservare le attuali schede grafiche di fascia alta con enormi ventole sulla parte superiore della GPU. I ricercatori dell’Università dell’Illinois a Urbana-Champaign e dell’Università della California a Berkeley (USA) potrebbero aver appena sviluppato una tecnologia di raffreddamento che potrebbe cambiare le carte in tavola.

Lo studio pubblicato su Nature Electronics descrive un dissipatore di calore costituito da sottili lastre di parylene e rame. Queste piastre sono posizionate direttamente sul circuito elettronico e non richiedono quindi pasta termica. Il guadagno in termini di raffreddamento è sorprendente, tanto che i ricercatori sono riusciti a far passare nel circuito una corrente 7,5 volte superiore senza notare alcun effetto. È facile immaginare il livello di overclocking che si potrebbe ottenere con una CPU moderna, ma resta da vedere se la produzione di massa di piastre di rame+parylene sia fattibile, per non parlare del costo.

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